新闻资讯
SMT回流焊炉温控仪温度曲线对SMT焊接质量的影响!
发布时间:
2024/08/27
随着电子行业的快速发展，高集成、高可靠性成为行业新趋势，在此趋势的推动下，SMT(表面贴装技术)在国内得到进一步推广和发展，很多企业在生产、研发中都应用了SMT技术及表面贴装元器件(SMC/SMD)，因此焊接工序不可避免地大量使用回流焊，下面我们就来谈谈我们对回流焊温度曲线的一些经验和看法。
SMT回流焊炉温控仪炉温曲线一般根据焊膏及PCB上的元器件及其所用材料来设定，不同的PCB环境下产生的温度曲线是不一样的!我们测试的温度曲线其实是测试PCB板上的温度，而不是你看到的炉子上的温度。
SMT炉温曲线是回流焊炉实际温度和时间的一个坐标轴，它可以告诉我们在什么时间点，当时的温度值是多少，这样就可以得到一些重要的工艺参数如升温斜率、恒温时间、回流时间等。这些工艺参数回归到整个产品直到临界关系，我们可以通过炉温曲线判断炉子有没有符合我们的锡膏、产品工艺，然后调整炉温，至于不同参数对于整个工艺的影响，恐怕要通过一些理论再慢慢积累自己的经验。
控制你的工艺的唯一方法就是了解你的工艺，你需要通过一个测量才能很好地了解你的工艺。评估回流焊炉温度曲线测试在焊接工艺控制中的必要性。
贵公司需要在回流焊炉上配备自己的温度曲线测试仪有几个原因。
首先，温度曲线测试仪的使用是整个回流焊炉操作过程中控制工艺流程的关键。没有温度曲线测试仪，你就不知道炉子的功能是否完善，是否需要校准等等。
其次，温度曲线测试仪在帮助制造商验证和焊接板上所有元件在标准操作下，确保高可靠性和低损耗方面起着关键作用。例如：某些元件的最大熔点为240C;如果没有温度曲线测试仪，你怎么知道你设置的当前状态是否符合这些元件的熔点要求?
第三，拥有温度测试仪可以减少生产损失，分析生产损失，避免再次发生。焊接质量的直接原因是上升斜率、浸锡温度、润湿时间、熔锡时间、平均温度等回流焊炉参数。没有温度曲线测试仪，你就无法准确测量回流焊炉工艺中的这些重要特性。
最后，当你将新的电路板引入不同的热工艺时，它们需要对回流焊炉的参数进行微调(零点和链速设置)，以确保在焊接过程中满足元件和焊膏性能参数。
SMT回流焊接是表面贴装工艺的关键组成部分。它的正确使用无疑是对焊料质量和产品质量的进一步保证。在回流焊的使用中，最难掌握的就是回流焊温度曲线的设置。如何才能更合理地设置回流焊的温度曲线?
要解决这个问题，首先要了解回流焊接的工作原理。从温度曲线图分析回流焊接的原理：当PCB进入加热区(干燥区)时，焊膏中的溶剂和气体蒸发，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件的端子和引脚，焊膏软化、塌陷，覆盖在焊盘上，元器件的端子和引脚与氧气隔绝;当PCB进入绝缘区时，PCB和元器件得到充分预热，防止PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升，焊膏达到熔融状态，液态焊料润湿、扩散、流遍PCB的焊盘、元器件端子和引脚。或回流混合，形成焊点→PCB进入冷却区，使焊点固化。至此，回流焊炉的焊接工序就完成了。
keywords
最新新闻
地址：深圳市布吉街道锦龙路联创工业区一栋三楼301
电话：86-0755-28536200