新闻资讯
锡膏印刷常见故障有哪些?
发布时间:
2024/08/27
一、锡搭的诊断与处理
1、现象描述：两焊盘之间少量锡膏重叠。在高温焊接时往往被各焊盘上的主锡体拉回，一旦拉不回，将造成锡球或电路短路，造成焊接不良
2、锡搭诊断：锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉颗粒大小、室温高、印刷过厚、放置压力大。
3、锡搭处理：
a、增加锡膏中金属成分比例，增加锡膏黏度
b、降低锡粉颗粒大小;降低环境温度
c、降低印刷锡膏厚度
d、增强印刷锡膏精度
e、调整锡膏各项施工参数 ??
f、降低零件施加压力
g、调整预热、焊接温度曲线。
二、锡溢诊断及处理
1、现象描述：印刷后，锡膏附近有毛刺或多余的锡膏。
2、锡溢诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小、模板开口太大、PCB与PAD尺寸太小、印刷未对位、印刷机参数设置错误、模板与PCB贴合不紧、锡膏粘度不够、PCB或模板底部不干净等。
3、锡溢处理：
a、调整锡膏印刷机参数
b、清洗或更换模板
c、清洗或更换PCB
d、提高印刷机精度
e、增加锡膏粘度
三、锡膏塌陷锡膏粉化诊断处理
1.现象描述：PCB上锡膏成型不良，印刷高低不一样，锡膏成粉。
2.锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏中溶剂过多，擦拭模板底部时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂中，擦拭纸不旋转，锡膏质量不良，PCB印刷完成后在空气中放置时间过长，PCB温度过高。
3.锡膏塌陷锡膏粉化处理：
a.增加锡膏中金属成分比例;增加锡膏粘度
b.减小锡粉颗粒度;降低环境温度
c.降低印刷锡膏厚度;加强印刷锡膏精度
d.调整锡膏各项施工参数
e.减小零件贴装时施加的压力
f.避免焊膏及印刷后的PCB长时间暴露在潮湿空气中
g.降低焊膏中助焊剂的活性
h.降低金属中的铅含量。
四、焊膏拉尖的诊断与处理
1.现象描述：焊膏在PCB上成型不良，涂抹面积过大，焊点间距过小。
2.焊膏拉尖诊断：钢网开孔不光滑，钢网开孔尺寸过小，开模速度不合理，PCB焊点被污染，焊膏质量异常，钢网擦拭不干净。
3.焊膏拉尖处理：
a.清洁或更换钢网
b.清洁或更换PCB
c.调整印刷参数
d.更换质量更好的焊膏
keywords
最新新闻
地址：深圳市布吉街道锦龙路联创工业区一栋三楼301
电话：86-0755-28536200