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发布时间:
2024/04/03
在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，这些参数可以是现实物理世界中的光，电，波，力学等各种参量，但是，大多数常见的是电子信号的居多。ATE设计工程师们要考虑的最多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压电流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。
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回流焊影响SMT的因素有哪些?
2024-08-27
回流焊工艺是将涂有焊膏、贴装元器件的PCB，经过回流焊炉焊接完成干燥、预热、熔化、冷却、凝固的焊接过程。
SMT回流焊炉温控仪温度曲线对SMT焊接质量的影响!
随着电子行业的快速发展，高集成、高可靠性成为行业新趋势，在此趋势的推动下，SMT(表面贴装技术)在国内得到进一步推广和发展，很多企业在生产、研发中都应用了SMT技术及表面贴装元器件(SMC/SMD)，因此焊接工序不可避免地大量使用回流焊，下面我们就来谈谈我们对回流焊温度曲线的一些经验和看法。
SMT为什么需要回炉焊接托盘及整个工艺载具
MT回流焊是SMT工艺中必不可少的焊接设备。SMT回流焊其实就是一组焊炉的组合，其主要作用就是使焊膏在经过回流焊炉时高温熔化，从而将SMT元器件与电路板粘合在一起。没有SMT回流焊设备，SMT工艺就无法完成电子元器件与电路板的焊接工作。而SMT炉托盘则是产品回流焊接最重要的工具。
锡膏印刷常见故障有哪些?
现象描述：两焊盘之间少量锡膏重叠。在高温焊接时往往被各焊盘上的主锡体拉回，一旦拉不回，将造成锡球或电路短路，造成焊接不良
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