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SMT焊接工艺——回流焊、波峰焊和通孔回流焊
本文介绍了三种SMT(表面贴装技术)焊接工艺，包括回流焊、波峰焊和通孔回流焊。继续阅读!
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2024
08-14
波峰焊治具——你需要知道的一切
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元器件由插件元件向贴片元件的转变，但仍有部分插件元件受各种因素制约，无法转换成贴片元件，因此混装电路板的情况会一直存在。
在线测试与功能测试
ICT 可有效识别制造商缺陷，因为它通过测试安装在电路板上的单个组件来验证电路原理图。因此，它需要一张带有更多钉子或更多弹簧针的床来单独处理组件，同时将它们与具有每个部件参数的软件模型进行比较。此测试不是快速完成的，也不会检查电路的互操作性。
08-13
ICT 测试治具所需的设备
ICT 设备有几个要素。三个主要要素包括在线测试仪、夹具和软件。测试仪适用于各种电路板，而机构和软件则特定于电路板。
ICT 测试：如何使用它来帮助您生产高质量的 PCB
在当今快节奏的技术环境中，为您的电路板选择合适的测试仪对于确保质量和可靠性至关重要。OurPCB 提供一流的 PCBA 服务，包括在线测试 (ICT)，它可以有效地识别缺陷并验证印刷电路板上的组件位置。凭借我们在 PCBA 测试方法方面的专业知识，我们可以帮助您实现根据您的需求量身定制的无错误和高质量电路板。
ICT 的优点和缺点
虽然了解 ICT 的工作原理可以帮助您确定是否可以将其流程纳入您的工作流程，但其优点和缺点也可以为您提供决策所需的质量信息。
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