由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元器件由插件元件向贴片元件的转变，但仍有部分插件元件受各种因素制约，无法转换成贴片元件，因此混装电路板的情况会一直存在。

　　关于混装电路板的焊接，无论是波峰焊还是手工焊接，都存在着效率低下的问题，因此选择和使用合适的波峰焊治具就显得尤为重要。

　　什么是波峰焊治具?

　　波峰焊治具是指在波峰焊过程中，用来过焊炉的工具。是用来承载PCB板通过焊炉并完成焊接操作的治具。

　　使用波峰焊治具的典型应用场景：

　　1)双面混装工艺，背面有器件，又不是红胶工艺，所以需要用到治具。

　　2)当元件体超出PCB板边缘，无法通过焊锡炉时，需要使用治具。

　　3)PCB板是连续板，遇高温容易变形，因此需要使用治具。

　　波峰焊治具的作用：

　　1)防止PCB因温度过高而变形。

　　2)可保护SMD元件，使PCB可以安全通过波峰焊。

　　3)可为薄基板或柔性PCB提供良好的支撑。

　　波峰焊治具的特点

　　1、材质强度高，易于进行精密加工。

　　2、耐高温，尺寸稳定性好，不易变形。

　　3、具有导热性，通过炉时能迅速均匀地将热量传导到电路板上。

　　4、耐腐蚀，可抵抗助焊剂和清洁剂的腐蚀。

　　5、符合防静电要求。

　　6、用于环保产品时，还必须符合环保要求。

　　7、防潮、电绝缘性好。

　　波峰焊治具常用材料

　　玻纤板

　　由玻璃纤维材料和高耐热复合材料组成，具有较高的机械性能和介电性能，耐热、防潮性能好，优点是价格便宜，缺点是使用寿命短。

　　合成石

　　一种环保石，由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯和粘合剂，在真空条件下混合、加压、振动而成，缺点是价格较贵，优点是使用寿命长。

　　波峰焊治具种类

　　通用波峰焊治具

　　制作最简单，只需要一个或几个铝框和几个螺丝，不需要用合成石或玻纤板材料打孔。铝框支架的优点是可以滑动，可以适应各种板子尺寸，什么板子都可以用，缺点是不能保护SMD贴片器件。

　　普通波峰焊治具

　　适用于大批量过波峰焊的板子，用合成石或者玻纤板材料开孔，使锡水接触到的焊脚区域可以焊接，没有开孔的区域保护已经贴好的元件，防止掉落。

　　带盖波峰焊治具

　　它的作用是固定和覆盖插件元件。因为有些插件元件高大轻便，容易浮起，焊接不美观不牢靠，所以需要用盖板固定插件元件过波峰焊。

　　手浸波峰焊治具

　　一般在一些小公司使用，因为波峰焊设备体积大，成本高，大部分小公司没有配套的波峰焊设备。使用焊锡炉焊接插件元件时，需要使用手浸波峰焊夹具。

　　影响波峰焊的PCB设计因素

　　在设计PCB时，需要考虑插件元件的可焊性。在设计PCB布局时，一般优先考虑单面布局和单面焊接元件，当PCB布局不能满足单面焊接时，会采用双面混合布局，这种情况下需要考虑波峰焊组装工艺和组装工艺的整个成本。

　　贴片元件与插件元件引脚距离

　　由于波峰焊的治具开口需要大于插件元件焊盘，如果治具开口比较小，可能会导致漏焊，如果开口较大，可能会导致靠近插件焊盘的贴片元件与插件焊盘脱离。因此在设计布局时，必须考虑贴片元件与插件焊盘之间的距离，一般需要大于3mm。

　　插件引脚附近贴片元件的高度限制

　　制作治具时，需要在插件料的引脚附近包上贴片料。如果插件料的引脚附近的贴片元件过高，则相应位置的治具凸起过高，会影响过炉过程，导致焊料与插件引脚焊盘接触，有虚焊的可能，所以一般不要将大于3.5mm的贴片元件放在插件引脚附近。

　　预留工艺边

　　对于需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时必须留出工艺边，一般为3-5mm，这一来是为了让治具能够支撑PCB接触的宽度，同时也是为了防止过炉时导轨损坏PCBA板上的元件。

　　焊盘设计

　　对于多引脚的插件元件，如排针、网络变压器等器件，当引脚间距小于2mm时，需要在焊盘边缘留出锡垫，防止波峰焊时引脚与锡接触。一般与引脚焊盘相连的锡垫为水滴状，与焊盘分开的锡垫一般为矩形。

　　附加白油阻焊

　　如果引脚间距小于1mm，需要在引脚间加白油阻焊，防止引脚连锡。