组装工装夹具

测试夹具在成本和可靠性之间取得了出色的平衡。它们为各种 DUT 尺寸和预期生产量提供了许多基本选项。我们还喜欢它们的可互换墨盒系统,这使 QA 团队可以更轻松地大规模测试多种电路板设计。墨盒经过加工以适合每个 DUT,并设计为可互换

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ICT测试治具

ICT 系统的核心构建模块通常由几个关键组件组成,这些组件协同工作以自动化电子设备和系统的测试过程。这些通常包括测试系统、测试夹具和测试软件

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二手ICT测试机

ICT 测试仪由以下部分组成:控制器 - 控制器是一台计算机,用于驱动系统并运行所需的软件。开关 - 将系统路由到要测试的电路板的特定区域或节点。接口 - 允许将各种电路板固定装置放置在测试仪上。这包括电气连接,如果电路板需要供电,则可能包括电源,如果电路板需要被拉到“钉床”上,则可能包括空气供应或真空。

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在线ICT测试治具+应力测试

ICT 是一种测试机制,旨在评估和验证印刷电路板组件 (PCBA) 上的各个组件。它旨在在组件级别检测缺陷或故障,以免它们升级为系统级故障。

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ICT测试治具

我公司设计制作的ICT单面 / 双面治具适用于:德律(TRI)、冈野(OKANO)、捷智(JET)、TESCON、系统(NEWSYSTEM)、振华(CONCARD)、星河(SRC)、TAKAYA、 HIOKI、固纬(GW)、柏狮(POSSEHL)、日东(SUN EAST)、三星(FARA)、明信(MASON)。

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过锡炉治具

波峰焊治具是锡炉治具的一个分类,主要指波峰焊过程中,用于承载PCB板过锡炉并完成焊接操作的治具,我们通常也称其为回流焊治具。

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过锡炉治具

对于有焊锡面的SMD零件,可省去点胶带来的生产不便,简化生产工序,提高生产效率;减少基板过锡炉引起的变形及静电,具有优良的耐化学腐蚀性能

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SMT回流焊非标治具

准确、可重复的 PCB 定位。保护底部组件免受双面回流焊影响。防止变形并通过印刷,贴装和回流焊支撑电路板,无需操作员干预

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回流焊治具

回流焊治具是在电子制造过程中,特别是在表面贴装技术(SMT)中使用的一种重要工具。在设计时,需要考虑 PCB 的尺寸、布局、元件分布等因素,以确保治具能够与 PCB 完美匹配,并满足焊接工艺的要求。同时,治具还需要具备良好的耐热性、耐腐蚀性和耐磨性,以保证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性

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LD-190 (570108) 过炉治具

过炉治具,也称为过炉载具或过炉夹具,是在电子制造过程中,特别是在回流焊工艺中用于承载和固定 PCB(印刷电路板)的一种工具。

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