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ATE测试机技术核心
发布时间:
2024/04/03
从测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等衡量ATE测试机技术先进性的关键指标出发，得出ATE技术核心在于功能集成、精度、速度与可延展性。
功能集成：芯片集成度不断提升，测试机所需测试的范围也不断扩大，能够覆盖更大范围的测试机更受客户青睐；测试精度：ATE测试机精度影响对不符合要求产品的判断，重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量；先进设备一般能够在电流测量上能达到皮安（pA）量级的精度，在电压测量上达到微伏（μV）量级的精度，在电容测量上能达到0.01皮法（pF）量级的精度，在时间量测量上能达到百皮秒（pS）。
响应速度：半导体生产商为了提高出货速度，会希望测试的时间越少越好，这就要求测试机的测试速度越快越好，先进设备的响应速度一般都达到了微秒级。
可延展性：ATE测试机价格投入较高，测试机能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和工位数，降低客户成本，成为大家关注的重点。
摩尔精英ATE测试设备，技术成熟，凝聚IDM近二十年花费数亿美金自主研发迭代的通用ATE测试设备成果，装机量突破3,500台，承担内部80%以上每年100亿美金芯片的测试。性能可靠，经过了数百亿颗芯片的大规模长期量产验证，充分满足中高端芯片测试需求，目前仍然持续服务IDM的在售产品的ATE测试。通用性强，测试资源配置丰富，可覆盖市面上多数种类的SOC芯片/PMIC芯片/数模混合芯片/射频芯片测试。性价比高，同等产品可降低高达1/2以上测试费用，以较低配置性能和造价国产化替换主流品牌中高端ATE。
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