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什么是回流焊载板
发布时间:
2024/08/26
所谓SMT回流焊载板，就是用来承载PCB，然后放入回流焊炉的。回流焊载板一般都有定位柱，用来固定PCB，防止PCB移位或变形。
有些比较高级的回流焊载板会加一个盖子，一般是FPC用的，载板上面会安装磁铁，下载装置为吸盘固定，这样可以更精准的避免板子变形。有些硬板PCB也会用到盖板，用来固定一些零件在过炉时滑动。
使用SMT回流焊载板有什么用处
减少PCB变形
不管回流焊载板设计得多么好，PCB在高温焊接后，或多或少都会有一些变形，只要变形不影响范围质量就可以了。回流焊载板上会设计定位柱来固定PCB，还会设计一些棍子来支撑，减少其变形。
防止重物掉落
回流焊载具可以设计用来承载某些在工件第一面焊接后，第二面焊接时容易掉落的零件，通常是一些重物，例如网线连接器。
以上两点其实都和SMT回流焊炉的高温区域有关，现在大部分产品都采用无铅制程，无铅SAC305量焊膏的熔化温度为217℃，SAC0307量焊膏的熔化温度为217℃~225℃，一般建议回流焊最高温度在240~250℃之间。
但出于成本考虑，我们一般选择Tg150以上的FR4板材。另外，电路板厚度越来越薄，从1.6mm到0.8mm，甚至0.4mm的PCB，如此薄的PCB在经过SMT回流焊的洗礼时，更容易因高温而出现变形问题。
SMT回流焊载具是为了克服PCB变形及零件掉落的问题，一般是利用定位柱来固定PCB的定位孔，在高温下板材变形时有效保持PCB的形状以减少板材的变形，当然必须有其他加固来辅助板材中间位置因为重力的影响可能会弯曲下沉的问题。
此外，利用载具不变形的特性，可以支撑较重的零件，确保零件不脱落。不过，回流焊载具的设计必须非常小心，避免过多的支撑点将零件托起，造成第二面锡膏印刷不准确。
理想的SMT回流焊载具需要具备哪些特性
1、软化变形温度要高于300℃，要能重复使用，不变形，这是主要要求。
2、热膨胀要小，热胀冷缩是一般材料的特性，如果回焊载板的热膨胀太大，会毁坏PCB。
3、材料要便于加工，最好是轻的，因为回焊载板需要操作人员拿放，一般电子厂操作不适合用太重的回焊载板。
4、最好是不易吸热或散热快的，因为回焊载板要反复使用，如果回焊后温度不能降到人手能达到的程度，就需要多准备一些载板，这样会增加成本。
5、材料要尽量便宜，可以量产。
6、一般炉载板常用材料是铝合金。另外，回流焊载体多采用高碳钢、镁合金制作，铝合金虽然比一般铁金属轻，但还是有一定的重量。
而且铝合金材质容易吸热，出炉后需要戴隔热手套或等一段时间冷却时间才能拿取，操作有点不太方便。另外，还有一种专用的回流焊载体，比较经济的材质，但使用寿命较短，不过最近有些反应会有过敏现象。
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