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SMT 过炉治具的基本知识
发布时间:
2024/08/26
锡膏印刷、SMD 贴装和回流焊接都是表面贴装技术 (SMT) 工艺,需要 SMT 工具,使用它们可以最大程度地提高 SMT 效率。常用的 SMT 工具包括模板、测试夹具和过炉治具。今天,我们将介绍过炉治具,也称为 SMT 治具、PCB 托盘或 SMT 托盘,它在所有这些 SMT 工艺中起着支撑和运输印刷电路板 (PCB) 的作用。

有时,刚性电路板组装可能需要或不需要过炉治具,但如果您使用的是柔性 PCB 组装,则您的 SMT 组装绝对需要它。过炉治具通常是通过新产品引入 (NPI) 或大批量 PCB 组装运行实现一致、最高质量的成功的重要部分。这种工具对电子制造业来说并不陌生,它是设计坚固的 PCB组装工艺的成熟部分。在决定使用过炉治具时,通常只考虑机械支撑,但它有许多用途和优势。
SMT 治具的用途和优势
每当考虑和/或评估回流治具时,请花一些时间提醒自己使用治具的好处以及您希望如何设计它。在回顾回流治具的优势和重要的设计元素时,需要考虑一些事项。防止刚性和柔性 PCB 翘曲
在整个 SMT 生产线(顶部和底部组装)中提供机械支撑可以减少刚性 PCB、刚柔结合板和柔性电路的翘曲,从而显著降低产量。SMT 治具在处
理较薄的基板时确实必不可少,但对于被认为“厚”的基板,SMT 治具通常被证明是有益的。为给定的 SMT 托盘选择的特定设计特征对于最大限度地减少翘曲至关重要。在回流过程中,可以使用螺纹嵌件将 PCB 板固定到治具上。利用位于电路板(镀层或非镀层)工具孔中的锥形工具销,在焊膏丝网印刷、拾取和放置以及回流过程中,产生楔形效应以将印刷板固定到PCB 袋中。通过利用具有不同弹簧 K 系数(取决于 PCB 板厚度和堆叠特性)的齐平安装“推杆”,可产生针对这些锥形销的张力或压力,有助于在整个过程中保持印刷板的平整度。改进了分板后的模板对齐在存在细间距设备的情况下,在分板操作后打印较小的图像可以提高产量。PCB 板通常在分板状态下接收,而回流治具是传送和处理 SMT 组的唯一解决方案。在决定要放入一个治具的图像数量时,请谨慎行事。随着数量的增加,生产率显然会提高,但随着每个图像的增加,模板到PCB 的对齐会成倍减少。
视觉和对准
回流治具可以提供实现最佳模板配准和 SMD 放置精度所需的必需或额外基准。请工具供应商解释他们如何设计和制造治具基准,使其坚固耐用并易于通过您的工艺设备看到。
输送
许多“奇形怪状”的 PC 板布局不易通过 SMT 工艺设备输送,而治具提供坚固的边缘台阶特征,使平稳输送不成问题。设计治具时,请注意边缘台阶厚度。

边缘间隙
如果零件太靠近 PCB 板边缘,在没有 SMT 治具的情况下,在第一面或第二面组装处理期间,它们可能会被损坏。SMT 治具可以设计为在这些零件(两侧)留有间隙,同时仍为其余印刷电路板提供牢固的支撑。
工艺标准化
如果产品组合中的所有组件都使用标准治具设计(宽度、厚度、材料),则可以减少机器和/或生产线的转换。对于单面处理,回流治具通常可用于其他“下游”工艺,例如 AOI 或电气测试。SMT 工具还可以消除印刷或贴装设备中对高成本真空或定制支撑板的需求。治具还提供了额外的
好处,即无需额外的操作员培训、工程师支持或设备维护支持。
保护/热屏蔽
热敏感元件通常可以通过二次回流工艺进行屏蔽。坚固的设计还将温度均匀分布在 PCB 板上,从而最大限度地减少热影响。
零件的关键对齐
顶盖对齐板或集成治具功能可帮助在回流期间实现边缘连接器等零件的关键对齐或间距。
创建独特的回流治具
为每个独特的电路板组件创建每个 SMT 治具对于成功至关重要。彻底了解热力学和复合治具在回流环境中的影响是任何治具成功或失败的重要部分。

参观 PCB 组装厂时,您可能会看到 SMT 生产线上的每台机器和传送带上都有深灰色的 smt 治具。治具材料是什么?很多人都关心这个问题。在 MADPCB 中,治具材料始终是纳米复合石,也称为 Durostone,但有时是铝。Durostone 是制作回流治具时最常用的材料。Durostone 是一种重型玻璃纤维增??强塑料,在高温下具有极高的强度和出色的机械和热性能,尺寸稳定,并在 SMT 工艺中通过反复回流循环保持治具平整度。Durostone 采用聚酯 (PET)、乙烯基酯、环氧和改性环氧树脂,结合碳、玻璃或玄武岩纤维增强材料制造而成。Durostone 治具可在高温下连续使用超过 20.000 次。使用 durostone 制造的 SMT 治具为所有 PCB 和组装制造商带来诸多好处。SMT 治具成本为 NRE 费用,您可以将其视为一种有价值的工具选项,投资回报期短。
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