柔性电路板和刚柔结合电路板比刚性电路板具有许多实用优势，例如在可穿戴设备和军用航空等设备中。柔性部分由聚酰亚胺基材料和粘合剂以及铜箔制成，它们构成了可支持回流焊接的层堆栈。柔性材料上的组装通常遵循与标准刚性电路板类似的程序，但有两个重要例外：需要固定和预烘烤。

　　柔性电路板材料可以吸收水分，这会干扰大批量组装，特别是在回流焊接期间。在回流循环期间，电路板缓慢加热到所需的组装温度，也有可能变形。一些简单的预组装步骤可以帮助确保组装的柔性电路板的最高质量，并且在返工期间可能需要相同的步骤。

　　柔性回流和返工程序

　　有两个主要程序可以帮助确保柔性 PCBA 以最高的质量和精度进行组装和回流：

　　固定，将裸板安装在某些夹具中

　　预烘烤，将电路板在低温下烘烤以去除水分

　　这些应在回流组装之前执行，以确保电路板不会出现粘性免清洗助焊剂残留物问题、回流期间元件移位问题或电路板进入回流炉时过度振动的问题。同样的理念也适用于返工，返工可以手工完成，也可以在自动化生产线上完成。

　　固定

　　术语“固定”通常指制造柔性或刚柔结合 PCB 的夹具。夹具将固定柔性部分，使其在焊接过程的预浸泡和回流期间不会变形。保持柔性部分稳定可能涉及机械夹、将引脚放入通孔或利用 PCB 上的安装孔。这也有助于将组件固定到位，并防止在拾放操作期间发生移位。

　　固定可能有点像一把双刃剑，因为它可能无法防止振动。如果在固定过程中将柔性部分拉得太紧，回流线中的任何振动都可能传递到柔性带上。如果振动很大，那么当电路板进入回流时，放置的组件可能会从柔性部分和刚性部分脱落。这是另一个需要一些经验来确定柔性 PCB 所需的最佳固定力的领域。

　　预烘烤

　　柔性 PCB 的预烘烤程序应该低而慢。这有两个原因。首先，与某些固体相比，从柔性和刚性材料中解吸水分所需的能量并不大，因此不需要极高的温度。其次，柔性积层中的覆盖层是丙烯酸，具有较低的玻璃化转变温度 (Tg)。由于这些材料的 Tg 值较低，柔性部分的温度过高可能会导致覆盖层与下面的聚酰亚胺和铜脱层。

　　所需的烘烤时间和温度通常为数小时，应在水的沸点以下进行。例如，一种配方可以在回流前将温度控制在 ~150 °C 下数小时。如果水分解吸导致焊料变弱或助焊剂残留物发粘，则可能需要进行一些实验来确定裸露的柔性/刚柔结合 PCB 的最佳预烘烤时间。

　　返工后情况会发生变化吗?

　　程序是否需要更改取决于自初始焊接过程以来经过的时间以及进行返工的时间。在工厂车间发现缺陷的典型情况下，通常会立即将电路板从装配线上移除并送去返工。自初始预封装以来，基本上没有时间进行明显的水分吸收。

　　如果立即进行返工，则可以执行正常的焊接/拆焊程序，或者在极端情况下可以将设计送回加工中进行另一次回流。但是，并非所有返工情况都是从工厂发现的缺陷开始的。相反，客户可能会在测试和检查后要求返工。

　　在这种情况下，当电路板已经离开工厂，而最终用户要求返工时，他们将不得不将电路板运回组装商进行拆焊和返工。为了安全起见，组装商应该假设在组装和返工请求之间已经发生了一定程度的吸湿。如果返工请求需要热风焊接，最好在开始返工之前再进行一次短暂的烘烤循环。

　　对于手工焊接，预烘烤不太重要，因为热量直接施加在导电焊盘上。当柔性材料在返工和重新焊接期间不会被加热时，实际上没有任何理由烘烤整套材料以促进水分解吸。