规范波峰焊过炉治具设计/制作标准，提高产品过炉ppm及品质工艺要求。

　　适用范围：本标准适用于波峰焊炉治具设计制作：新产品导入时，产品工程师根据产品设计试产会议纪要，与我方评估是否需要制作治具;负责新治具的设计维护，现有治具的验收;即提供治具需求;根据需求下达采购订单。

　　操作流程

　　1、材料及资料准备：设计波峰焊炉治具时，选用材料应为耐高低温、防静电性能好的材料(我司一般采用合成石、玻纤板材料，客户有特殊要求时，可按客户要求制作)

　　2、资料准备：Gerber文件，PCBA板。过炉治具最大外形尺寸为420长*320宽，检具宽度为320MM。长度应根据PCB板的组合情况确定，为节省喷涂助焊剂的焊剂，治具的长度尽量短(长度方向不应有过多的备用件);治具边缘45度倒角;波峰治具四周应加挡条，挡条间隙小于0.1mm(防止锡液流到PCB板上)，前两挡条应平行焊接波峰。焊料贴片元件高度若小于3mm，治具厚度采用4mm材料。焊料面上贴片组件高度(用H表示)为4mm，h大于3mm(贴片器件高度不大于4mm)，治具厚度为5mm;治具应采用8mm材料。焊料贴片元件高度小于3mm，治具厚度必须打磨4mm。 SMD元件若高出5mm，治具需用料，底部需加贴片，并倒R角，治具总厚度需小于10mm;

　　为防止过炉治具在波峰处堵塞，所有螺丝(螺钉)不可从治具底部打孔，必须从朝向过锡面的元件打孔;主芯片底部制作如有接地过孔焊盘(如SK、kJ等)，需开孔过炉上锡

　　BGA焊盘中间如有通孔(过孔)，必须将孔堵住，防止上锡造成缺陷;QFN填充的IC为防止过炉锡流出，制作治具时必须封堵(制作前需与产品工程师、派工程师确认细节);主板上有led灯。对于红外接收头工艺上需要有浮高的产品，必须在治具上做固定支撑，部分型号的卧式高频头需要加大弹压力(视具体型号，PE在生产时确定是否需要加大)

　　在PCB板焊点面讨论SMT元件的位置，过炉治具工作面过电流应控制在2mm左右;治具四周应开宽度10mm，厚度2.5mm的轨道边，C端铣圆弧反R角，避免卡死或操作不良;治具四周固定挡条采用宽度12mm的FR4材料，每隔95mm(小主板60mm)锁一颗螺丝，相邻两挡条交接处应锁螺丝，避免治具变形。

　　治具内必须标明治具的通过方向、治具编号、适用型号等信息(具体以我方提供的制造要求为准)。治具四周固定挡条与PCBA旋转槽距离为15mm，每隔90mm需锁紧一个定位压扣，定位压扣与固定挡条距离为5mm，治具上定位PCB每个压扣位置必须选择在PCB边缘无元件干扰的位置。

　　治具上保护SMD元件的凹槽尺寸必须铣在B面SMD元件丝印内侧，深度一般比元件本体高度高0.3mm，B面元件若为BGA，则需将B面元件与PCBA连接。若B面元件为BGA、连线、CCD传感器等热敏元件，需在高于元件本体高度0.6mm处开、关通风道，避免高温造成不良影响。

　　治具上保护SMD元件的凹槽壁厚至少应为1mm;治具上必须开有对称的取板槽，方便取放底板。

　　取板槽的位置必须在不受DIP元件干扰的位置。

　　PTH组件的开口倒角应足够大，在保证SMT组件槽壁不破损的前提下，尽量加大倒角，倒角角度一般为140度，倾斜角度是为了减少锡流阻力。锡面元件高度小于3mm，治具厚度采用4mm材料，倒角必须大于140度，焊锡元件高度大于3mm，治具厚度根据元件定制材料制作;治具内槽尺寸与PCB尺寸相差不得超过0.2mm，同一批治具周边尺寸宽度误差不得超过0.2mm(特殊情况下工程师可以要求在治具内槽做定位柱)。

　　所有治具设计、制作均需检查、制作，防止愚蠢;插装元件、贴片元件。元件与底盖封边距离不得超过1.2mm。控制元件与SMT盖板距离大于0.8mm。红胶工艺的SMT贴片元件焊盘边缘与孔壁距离不得小于1.5mm，倒角为45-60度。元件引脚与开孔壁距离不得小于2.5mm。SMT贴片元件底盖密封厚度1.5-1.9mm及以上。

　　离板转焊盘最近的元件引脚到开孔边缘距离不得小于5mm。所有治具与PCB接触面必须平整且在同一平面(0.2mm)，无凸出、下陷。治具??上所用材料必须全部为无锡材料，机械强度应足够，无弯曲变形。