过炉治具是SMT加工的一种新型PCB治具，适用于插件料焊料面上带有SMD元件的各种PCB板。过炉治具可分为回流焊炉治具和波峰焊炉治具两种。过炉治具在焊接过程中是如何使用的，其工艺流程又是什么?下面文章将进行简单介绍。

　　过炉治具焊接工艺

　　1、回流焊

　　回流焊是BGA安装过程中最难控制的工序，因此，获得较好的回流曲线是获得过炉治具优良焊接的关键。

　　2、预热期

　　并影响助焊剂的活性，通常升温速度不宜过快，在这段时间内，使PCB受热均匀，防止电路板受热过快而造成较大的变形。尽量控制升温速度在3℃/秒以下，理想升温速度为2℃/秒，时间控制在60~90秒之间。

　　3. 润湿期

　　助焊剂能充分发挥其作用，升温速度一般为0.3~0.5℃/秒，此期间助焊剂开始蒸发，温度应保持在150℃~180℃之间，时间60~120秒。

　　4. 回流期

　　锡膏融化成液体，此期间温度已超过锡膏熔点，元件引脚已上锡，此期间温度在183℃以上时，应控制在60~90秒之间，时间过短或过长，都会引起焊接质量问题。温度在220+/-10℃范围内的时间相当关键，通常最好控制在10~20秒内。

　　5、冷却期

　　元器件固定在电路板上，冷却速度不宜过快，在此期间锡膏开始凝结，通常控制在4℃/秒以下，理想的冷却速度为3℃/秒。因为冷却速度过快会造成电路板冷变形，从而造成炉治具焊接质量问题，特别是BGA外环引脚的冷焊点。

　　炉治具焊接过程中应注意的事项

　　炉治具焊接容易发生触电事故，危及生命，焊接过程中有发生火灾或爆炸的可能，工作过程中应做好防护措施。

　　炉治具焊接产生的烟尘对健康有害，在狭小空间内焊接时，有因缺氧而窒息的危险，因此工作时要保持空气清新。

　　弧光对眼睛和皮肤有害。焊丝末端或熔滴可能会伤害眼睛、面部等。

　　焊接时产生的飞溅物和熔渣可能会伤害眼睛或灼伤皮肤。焊接时产生的高温可能会灼伤皮肤。

　　治具设计和制作

　　治具的尺寸和结构要与 PCB 相匹配，确保 PCB 能牢固地安装在治具上，并且在过炉过程中不会发生变形或移位。

　　治具材料要具有良好的耐热性和稳定性，能够承受多次过炉焊接的高温而不变形或损坏。例如，合成石材料在高温下不易变形，是制作过炉治具的常用材料之一。

　　焊料和助焊剂选择

　　选择合适的焊料，要考虑其熔点、成分、流动性等因素。不同的元件和焊接要求可能需要不同类型的焊料。

　　助焊剂的活性和成分也要根据具体情况选择，以确保良好的焊接效果，同时要注意助焊剂的残留问题，过多的助焊剂残留可能会影响电路板的可靠性。

　　过炉参数设置

　　回流焊炉的温度曲线设置非常关键。预热区、回流区和冷却区的温度和时间要根据焊料的特性、PCB 的复杂程度和元件的耐热能力等因素进行合理调整。

　　如果温度过高或时间过长，可能会损坏元件;温度过低或时间过短，则可能导致焊接不良。可以通过温度测试仪等设备对炉温进行实时监测和调整。

　　PCB 和元件保护

　　在安装和焊接过程中，要注意保护 PCB 和元件，避免碰撞、刮擦等造成损坏。治具上的定位装置要设计合理，既能固定 PCB，又不会对元件造成压力损伤。

　　对于一些静电敏感元件，要采取防静电措施，如使用防静电治具、佩戴防静电手环等。